반도체 시장에서의 AI열풍은 여전히 뜨겁다. AI 서버투자와 공정 변화로 소모품인 반도체 테스트 소켓도 주목받기 시작했는데, 그 중 대표적인 곳이 리노공업과 ISC다. 각각 포고형 소켓과 러버형 소켓을 주력으로 하지만 AI칩 수요 증가로 인한 비메모리향 수혜가 크다는 점에서 공통점을 가진다. 서로 다른 분류에 속하는 테스트 소켓을 생산하기에 두 기업의 주가는 그간 동반하는 듯 했으나, 최근들어서 리노공업의 주가는 여전히 고공행진인 반면 ISC는 잠잠하다.
- 두 기업은 어떻게 다르길래, 주가 흐름이 반대일까?
- 리노공업 대비 ISC가 저평가 받는 이유는 무엇일까?
- ISC, 리노공업만큼 반등할 수 있나?
기업분석
- 사업부문
반도체 검사 장비 소모품인 테스트 소켓 생산 업체로, 2003년 실리콘 러버형 테스트 소켓을 세계 최초로 상용화한 실러콘 러버형 테스트 소켓의 원천기술을 보유하고 있다. 2014년 실리콘 러버형 테스트 소켓 2위 업체인 일본의 JMT를 인수하였다가 2019년에 티에프이에 매각하였다. 고객사는 주요 반도체 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스가 있으며 성남시 중원구, 안산시 단원구, 베트남 하노이 3곳에 생산공장 두고 있다.
인텔과 같은 글로벌 반도체 메이커에도 소켓을 공급하고 있어 해외 매출 비중1Q24 기준 71%를 차지하고 있으며, 반도체 테스트 소켓 시장 내 20% 비중을 차지하는 러버 소켓 시장의 점유율 1위(75%) 기업이다.
- 매출액
- 영업이익
- '18~'19년 중국의 반도체 굴기정책, 미중 무역 전쟁 등으로 전방산업이 침체되면서 매출액이 전년대비 감소하였다.
- ‘20년부터 본격적으로 비메모리 매출이 메모리 매출을 역전하며 펀더멘탈의 변화를 겪었다. DDR5로 규격 변화하며 후공정단에서 테스터 장비, 기판, 부품 등 변화로 수혜 입을 것이 기대되며 주가 상승했다.
- 이후에도 '21년 AP(Application Processor), SoC(System on Chip) 내 실리콘 러버 소켓 증대로 주가 꾸준히 상승했다.
- '22년까지 스마트폰 및 태블릿 관련 AP 매출 비중이 높았으나, '23년부터 서버 및 PC 등에 사용되는 GPU 및 CPU 관련 매출이 증가하면서 비메모리 매출 비중이 더욱 증가하였다. BGA 기판의 수요 증가에 따라 러버 소켓 침투율도 증가하면서 주가도 동반 상승했다.
- 2019년부터 2022년까지 전체 매출의 80%가 러버 소켓에서 발생했으며, 평균적으로 전체 매출의 65~70%가 비메모리 제품군에서 발생해왔다. (24년 2월 IR)
- '23년
- 4Q23 기준 비메모리:메모리 비중은 80대 20 수준으로 통상적으로 65:35로 발생해오던 매출 비중을 감안하면 비메모리 사업 매출 비중이 큰 폭으로 확대됐다.
[동사의 메모리/비메모리 매출 비중 추이]
| 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 1Q24 | |
| 메모리 매출 비중(%) | 58 | 48 | 42 | 41 | 38 | 20 | 15 |
| 비메모리 매출 비중(%) | 42 | 52 | 58 | 59 | 62 | 80 | 85 |
- AI 시장 개화에 따라 후공정 패키징 중요성 증대 → AI 서버 투자 확대로 비메모리 소켓 수요 증가 기대
[AI매출이 차지하는 비중]
| (십억원) | 1Q23 | 2Q23 | 3Q23 | 4Q23 | 1Q24 |
| AI향 매출 | 1.8 | 2.5 | 3 | 5.5 | 8.8 |
| 비중(%) | 4% | 7% | 9% | 22% | 25% |
1Q24 AI관련 매출액이 88억원으로 전체 매출의 25%를 차지했으며, 이중 CPU와 GPU향 생성형 AI 관련 매출이 70%로 추정된다. 전분기 22%에서 추가 상승했을 분만 아니라, FY23 연간 비중인 9%에 비해서도 대폭 개선되었다. 1Q24에는 북미 고객인 I사의 생성형 AI GPU, A사의 CPU 및 GPU에 대한 수주가 증가했고, 노트북 고객사인 A사의 AI PC향 테스트용 소켓 주문도 발생했다. (하이투자증권)
4) 제품군별 매출 비중
자료: 2023.04.13 이베스트투자증권, https://msg.ebestsec.co.kr/eum/K_20230413_31780_5.pdf
시장분석
1. 테스트 소켓 분류
1) 테스트 소켓과 번인 소켓
반도체 검사 공정에 따라서는 일반적인 환경에서 패키지 공정을 마친 반도체의 불량 여부를 판단할 때 사용되는 테스트 소켓과, 높은 스트레스 조건에서 테스트가 이루어질 때 사용되는 번인 소켓으로 구분할 수 있다. 테스트 소켓과 번인 소켓 시장은 약 6:4 정도의 비율을 이루고 있으며 동사와 리노공업은 Smiths Connectors와 함께 테스트 소켓 시장에서 상위 3개 업체에 손꼽히는 기업이다.
2) 러버형과 포고형
- 테스트 소켓은 다시 미세핀을 이용한 포고형 소켓과, 실리콘 소재를 사용한 실리콘 러버소켓으로 구분될 수 있다. 포고형은 미세한 핀이
- 메모리는 대부분 실리콘러버타입 소켓이 파이널 테스터에 들어가고 있으나, 서버 CPU를 포함한 비메모리로 그 사용처가 확대되면서 동사도 2011년부터 비메모리향 러버 소켓 양산을 시작했다.
- 포고 소켓은 고객사가 원하는 형태에 맞춤 제작이 가능하며 다품종 소량 생산에 유리하나, 핀 형태의 전극을 사용하므로 솔더볼에 손상을 줄 수 있다는 단점이 있었다. 반대로 러버소켓은 칩 손상 없이 접촉 안정성을 높여 테스트 할 수 있다는 장점 대문에 비메모리 반도체에서도 실리콘 러버 소켓을 적용하기 시작했다. 주로 FC-BGA 타입의 제품이나 5G, RF 칩 등의 제품 테스트에 러버 타입 소켓이 이용되는데, AI 반도체 생산 시 FC-BGA 기판을 이용하므로 실리콘 러버 소켓의 수혜도 AI 반도체 수요 증가와 동반한다고 볼 수 있다.
러버 소켓은 반도체 패키지內 테스트를 위한 부품이다. 기존 포고 소켓이 다품종 소량 생산에 적합하다면 실리콘 러버 소켓의 경우 소품종 대량 생산에 유리한 기술적 장점을가지고 있다. 특히 빠른 신호 전달 속도, 낮은 원가 구조, 낮은 불량률이 특징적이다. 최근 IT 트랜드 변화에 따라 1) 실리콘 러버 피치 대응, 2) 내구성 확대로 수요가 늘어나고 있다. 기존 R&D에 주로 사용되는 비메모리 러버 소켓의 수요가 양산용으로 확대된 배경이다. 2023년 러버 타입內 R&D 및 양산용 매출 비중 은 각각 80%, 20%로 추정되나 향후 양산용 비중 확대에 주목하는 이유다. (신한투자증권)
2. 반도체 시장 변화
테스트 소켓은 반도체 테스트 공정 중에 사용되는 소모품이므로 반도체 생산량이 증가함에 따라 테스트 수요가 증가하고, 필요한 테스트 소켓의 수도 증가한다.
(P) 후공정 Advanced 패키징 도입, FC-BGA 기판 사용으로 테스트 step의 주와 난이도가 증가함에 따라 테스트 공정의 중요성이 증대되었다. Advanced 패키징의 도임으로 입출력단자인 솔더볼의 수도 증가했는데, 볼과 볼 사이의 간격을 의미하는 pitch가 계속 미세화 되면서 소켓 핀의 미세화도 요구되고 있다.
(Q) 적용처의 확대가 Q의 증가도 가져왔다. 차랑용, AR/VR 기기, IoT와 데이터센터 등 application 다변화로 테스트 총량이 증가하는 추세이다.
동사는 비메모리향 노출도가 높은 만큼 AI 서버 투자에 따른 반도체 수요와 생산이 증가하고 있는 시기에 주목받을 수 있는 기업이다. 이 때문에 기존에 리노공업은 테스트 소켓 중 포고형 제품에 주력하였고, 동사는 실리콘 러버형 제품에 강점이 있었다.
3. 소켓 매출 발생 구조
샘플 소켓 매출과 양산 소켓 매출로 나뉜다. 샘플용 소켓은 양산용 코셋보다 개당 단가가 훨씬 비싼 편이다. 칩 메이커로부터 샘플용 소켓 주문을 받아 공급하며, 샘플 소켓 의뢰는 곧 양산 소켓으로 이루어질 수 있는 가능성을 내포한다. 빅테크들의 자체 칩 개발 역시해당 칩 설계에 맞춘 소켓이 필요하므로 신규 칩 개발도 소켓 업체 실적에 긍정적이다.
4. 저평가의 이유
그간 ISC는 1) 높은 비메모리 러버 소켓 비중으로 인한 실적 개선 2) 고부가가치 제품 판매 확대(DDR5 모멘텀, AI 반도체 양산 등)으로 주가 상승해 왔음.
*리노공업과 영업이익률 크게 차이나는 이유는 뭘까?
ISC는 해외 매출 비중 높은데 반해- 고객사의 수요 변화: 리노공업의 포고핀은 다품종 소량생산에 적합한 제품으로 신규 칩 개발에 따라 성장이 가능한 품목이다. 양산 시 수혜를 받게 되는 ISC의 러버 소켓과의 차이가 여기서 발생한다. R&D 단계에서 주로 사용되는 테스트 소켓을 주력으로 판매하고 있으므로 고객사 단가 압력에서 보다 자유로울 뿐만 아니라(= 양산 테스트 시 사용되는 러버형 보다 단가가 높다) 비메모리향 AI칩 개발에 힘쓰고 있는 반도체 업계의 움직임에 가장 큰 수혜를 받을 수 밖에 없는 것으로 보인다.
- 포고형 소켓에 들어가는 pin의 제품 퀄리티 또한 리노공업이 상위 제품으로 평가받고 있는 것으로 알려져있다. 이러한 기술적 경쟁력 또한 매출에 긍정적 영향을 미치는 것으로 보인다.
*실적추정 참고
https://m.hi-ib.com:442/upload/R_E08/2024/05/[13065110]_095340.pdf