반도체 검사장비 제조 및 판매, 번인테스트, 번인 보드, 웨이퍼 테스트 보드 등 -> 삼성전자에 납품
주요제품: Wafer Memory Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Burn-In Board, Wafer Test Board, Hi-Fix Board 등
반도체 장비 매출은 ‘22년 대비 ‘23년 내수 반토막 났으나 수출은 증가
- 사업부문
가. 반도체 테스트 장비
2021년 1월부터 DDR5향 차세대 burn-iin테스트 장비(양산용) 납품 개시
나. 반도체 테스트 보드
테스트 장비용 소모성 부품인 bun-in 보드
국내 시장 점유율 1위로 알려져 있음
다. 2차전지 장비
2021년 신성장 사업으로 추진
자회사 디아이비(지분율 51%): 2차전지 공정 자동화 장비 제조사업 전개
자회사 브이텐시스템(지분율 60%): 인공지능 딥러닝 적용해 불량품 구분하고, 차량용 배터리의 비드(Bead: 구조물의 강성(재료에 가해지는 힘과 그로 인한 모 양의 변형이 갖는 관계)을 향상시키기 위해 돌출시킨 모양) 등의 외관을 검사하는 시스템 등을 제조(소프트웨어 솔루션)
- LG 에너지솔루션의 오창 1공장과 해외 배터리 생산라인에 장비를 공급한 이력 있음
계열사 프로텍코퍼레이션: 2차전지용 머신 비전(광학 검사, 화상 처리) 장비 제조
- 소프트웨어 솔루션 갖춘 브이텐시스템과 시너지 기대
라. 고객사
삼성전자에는 꾸준히 테스트 장비와 테스트 보드 납품 중
2012년 디지털프론티어 인수하면서 SK하이닉스로 고객사 확장하였으며 중국 및 대만 반도체 제조사도 고객사로 보유 중
다. 메모리 반도체 테스트 장비 공급사 밸류체인
| 삼성전자 | • 와이아이케이: 웨이퍼를 개별 칩으로 조각조각 잘라내기 전에 테스트하는 웨이퍼 테스트 장비(또는 Electrical Die Sorting 테스트 장비)에 특화 • 디아이: 고온 환경에서의 내구 성(Burn-in) 테스트 장비에 특화 • 그 외) 엑시콘, 네오셈 등 | | --- | --- | | SK하이닉스 | • 디지털프론티어(디아이 자회사): 웨이퍼 테스트 장비 특화 • 유니테스트: 고온 환경에서의 내구 성(Burn-in) 테스트 장비 또는 파이널 테스트(칩 레벨 테스트) 전용 장비 주로 공급 |
라. 매출인식
전공정(증착) 장비 기업은 장비 수주, 매출인식이 상반기에 대부분 이루어짐
예) 원익IPS, 테스
후공정 테스트 장비는
(1) 전공정 장비의 장착이 완료된 이후에 테스트 장비와 같은 후공정 설비투자가 이루어지고
(2) 평택 1기, 2 기, 3기의 설비 투자 일정과 별도로 DDR4(Double Data Rate 4)에서 DDR5(Double Data Rate 5)로의 변화와 같은 기술 발전이 후공정 장비의 설비 투자를 촉진하기 때문에
전공정 장비기업의 매출인식과는 흐름이 다름
회사개요
주요 제품
Wafer Memory Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Burn-In Board, Wafer Test Board, Hi-Fix Board 등
Monitoring burn-in tester
1993년 6월에 일본 JEC와 기술제휴를 통해 16MB급 이상의 DRAM에 대응할 수 있는 국산화 장비(Monitoring Burn-in Tester)를 개발해 한국반도체 제조사에 납품
Test Burn-In Tester
2003년에는 Test Burn-in Tester(패키징이 끝난 상태에서 디바이스의 신뢰성 및 기타 검사기능을 수행하는 후공정검사장비)의 국산화에 성공
Wafer Memory Tester
- 메모리 전공정 검사장비
- 웨이퍼 단계에서의 성능 테스트를 통한 수율 개선
- SCRAM, DRAM, NAND Flash 外
- 메모리 후공정 검사장비
- Package 공정 후 Cell 단위 신뢰성 Test 수행
- SDRAM, DDR, GDDR, NAND FlashLPDDR, MCP 外
- 고속(High Speed) Burn-In 장비 양산 공급 中
- SEC - DRAM Burn-In 장비 1st 벤더 공급 中, NAND 고속 Burn-In 장비 독점 공급 中
- SKH - DRAM Burn-In 장비 2nd 벤더 공급 中, NAND 고속 Burn-In 장비 독점 공급 中
- DDR5 Burn in Tester
- ‘21.1월부터 DDR5 차세대 Burn-In Tester 시장 선점및 양산기 납품 개시
- 현재 삼성전자향 대규모 수주 및 1st 벤더
- 신규 CPU 플랫폼 채택 확대에 따른DDR5 전환 가속화 및 지속적인 장비 공급 기대
DDR5로의 전환
- 빅테크, AI 서버 투자에 집중
클라우드 기업들의 IT지출 최적화가 지속되고 있으나, 인공지능(AI)솔루션에 대한 수요 증가로 인해 이들 기업의 인프라 투자가 AI 서버에 집중되고 있다.
2023년 서버투자는 근 10연래 처음으로 역성장했으나, 2024년에는 다시 회복하여 22년 이상의 투자가 전망된다.
기업들의 투자는 계속해서 AI 서버에 쏠리는 추세로, 일반 서버 출하량은 정체가 예상되는 반면 AI서버 출하량은 올해 40% 증가할 것으로 전망된다(삼성증권 추정치)
AI용 서버 1개를 구축하기 위해서는 일반 서버 37개를 구축하는 것과 유사한 규모의 투자가 필요하다. 결국 AI서버 투자가 늘어날 수록, 일반 서버 투자와 수요는 감소할 수 밖에 없는 구조다. DDR5는 이러한 고성능 AI서버 증설과 함께 침투율이 증가할 것으로 기대된다.
인공지능, 머신 러닝 등 데이터를 이용하는 방식이 고도화되면서 데이터 센터, 슈퍼 컴퓨터, 기업용(Enterprise) 서버 시장 등에서 고성능 DDR5 에 대한 수요가 커지고 있다. 2020년 DDR5의 표준 규격이 정해진 후, ‘21년 10월 삼성전자가 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 DDR5 양산을 발표했다. 이후 ‘23년 인텔과 AMD가 DDR5를 지원하는 서버용 CPU를 출시하면서 전환을 위한 발판이 마련되었다. AI서버 수요가 반도체 수요를 견인하는 지금의 국면에서 점진적인 DDR5 전환이 발생할 것으로 전망한다.
과거 D램 전환 사이클을 보면 규격이 변화한 후 높은 수준의 침투율을 보이기까지는 약 3-4년의 시간이 소요된다. DDR4는 2014년 규격이 제정된 후 3년간 가파른 침투율의 상승세를 보였다.
시기 상, DDR5도 규격 제정 이후 전환으로 인한 수혜가 기대되었으나 업황 둔화로 인텔이 서버용 CPU 출시를 연기하고, DDR5가 높은 가격 프리미엄을 형성하면서 전환 수요를 기대하기 어려웠다.
하지만 상황이 달라졌다. 클라우드 기업들은 AI 기술을 선점하기 위해 불황에서도 서버투자를 늦추지 않았고
주요 고객사 장비 투자
D램 전환 사이클
DDR3 → DDR4 전환 시점의 수주, 주가 흐름 살펴보기
ESS 사업 본격화
22년 7월 ESS 사업부 공장 등록으로 신사업 진출
23년 2분기 샘플 제작해 주요 고객사와의 ESS 품질 테스트에 통과하더니 3분기 LG에너지솔루션과 약 170억원 규모 수주계약 체결하며 사업 본격화
디아이의 2차전지 사업 자회사로는 디아이비, 브이텐시스템, 프로텍코퍼레이션 이 3개가 있으며, 자회사들과 함께 ESS컨테이너, 검사 장비 등 2차전지 사업을 영위 중
해당 수주 물량은 연재 모두 공급되었으나,
테스트 장비 수요 증가와 함께 ESS사업부도 성장 동력이 되어 줄 것이라고 기대됨 ?
국내 ESS 공급업체의 경쟁력 있나?
배터리 업계의 불황에도 ESS 중심으로 1Q24 매출 성장한 서진시스템
ESS 케이스, 패널, 통신선, 각종 기자재 등 배터리를 제외한 핵심 부품을 모두 생산한다. 고객사가 원하는 물건을 대신 생산해 주는 주문자상표부착(OEM) 방식
→ ESS 자체를 생산하는 건 아니라 디아이와 성격 다름 ..