2023.07.05 거래대금 상위종목

1. 이차전지 

1
종목명	금양		등락률	+21.09
테슬라발 훈풍의 영향으로 3거래일 내 기관과 외국인 매수세 이어지며 주가 상승한데 이어, 금일 기관 매수 이어지며 가파른 상승세. 금양은 삼성SDI, LG에너지솔루션에 이어 국내에서 세 번째로 2170 원통형 배터리 개발에 성공했으며, 지난 5월 이차전지 공장을 위한 부지를 매입하기도 하며 이차전지 밸유체인 구축 본격화. 지금까지는 금양이 이차전지 관련 수익창출이 없었고, 불성실공시법인으로 지정된데 이어 코스피 200에 편입되며 공매도 우려 증가하면서 주가가 요동치기도 했으나 테슬라 판매량 증가에 따른 배터리 수요 증가 기대와 이차전지 수익성 실현 기대가 맞물리면서 주가 증가한 것으로 예상됨.
2
종목명	코스모화학, 코스모신소재		등락률	+17.96 / +6.73
하반기 글로벌 전기차 판매량이 호조를 보일 것이라는 기대감으로 2차전지 소재 생산하는 코스모화학, 코스모신소재 주가도 함께 상승세 보임. 코스모화학은 2차전지 양극소재인 황산코발트 생산. 최근 폐배터리 리사이클사업 증설 투자로 2차 전지 소재 사업에 속도 내는 중. 2차전지 폐배터리에서 코발트와 니켈, 리튬을 추출해 원료로 생산하는 리사이클 공장 준공, 7월부터는 본격적인 생산 판매 앞두고 있음.   그 외 기존 이산화티타늄 사업도 고부가가치 제품으로 전환되면서 수익성 향상 기대. 코스모화학이 미국 K사와 ‘초미립자 이산화티타늄’ 사업권 인수 계약 체결. 이에 따라 기존 거래처와 더불어 신규 거래처 등에 초미립자 이산화티타늄을 독자 생산 및 판매할 수 있게 됨. 고부가가치 제품 비중을 기존 30%에서 90%까지 높일 계획으로, 고부가가치 제품 판매 증가에 따른 수익성 개선도 기대됨.
3
종목명	이브이첨단소재		등락률	+10.81
마찬가지로 2차전지 관련주. 작년 4분기에는 ㈜하이드로리튬에 탄산리튬 공급했고, 올해 3월에는 국내C사에 수산화리튬 공급하며 공급 확대 기대. 전기차 수요 증가로 배터리 수요도 급증할 것으로 예상됨에 따라 전기차배터리 핵심광물인 리튬관련주로 각광받는 것으로 보임.   *이브이첨단소재는 신사업 확장 목적으로 2021년 7월 전고체 배터리분야 ‘플롤로지움’에 101억 투자, 2022년 6월에는 리튬소재기업 ‘리튬플러스’에 50억 투자
4
종목명	롯데에너지머티리얼즈		등락률
2차전지 부품주. 동박 생산기업으로, 동박은 2차전지 핵심 소재인 음극재 덮는 얇은 구리막을 말함. 2028년까지 고사양 동박 제품 시장점유율 30% 달성한다는 목표 아래 올해 수주 잔액 15조원으로 예상하며 수익 기대에 따른 주가상승으로 보임. 현재 롯데에너지머티리얼즈의 글로벌 동박시장 점유율은 13%로 SK넥실리스(22%), 중국 왓슨(19%), 대만 창춘(18%)에 이어 4위. 전기차 수요 증가할 것으로 전망됨에 따라 수익성 향상 기대해 볼 수 있을 것으로 보임.
5
종목명	STX		등락률	+23.49
이차전지 핵심소재로 사용되는 니켈 등 전략 광물 사업이 주력인 기업. STX는 세계 1위 니켈 보유국이자 생산국인 인도네시아 니켈광 사업에 현지합작투자회사(JV)를 설립해 진출해 있으며, 세계 3대 니켈 광산 중 하나인 마다가스카르 암바토니 니켈 광산 지분을 보유하고 있음. 지난해 니켈 매출은 전년 대비 143% 성장했으며, 앞으로도 글로벌 수요 증가하며 고성장 할 것으로 전망됨. 니켈 뿐만 아니라 전기차 배터리 핵심 원료인 리튬 사업도 영위하며 지난 6월에는 중국 리튬 생산업체인 ‘영정리튬전지’와 업무협약 맺기도 함. 니켈과 리튬을 비롯해서 코발트, 타이타늄, 텅스텐, 네오디늄 등 핵심 산업 소재 희귀 금속으로 사업 범위를 확장하여 이차전지 밸유체인 구축에 힘쓰고 있는 기업인 만큼 전기차 수요 증가에 따른 주가 성장 기대됨.
6
종목명		필옵틱스	등락률	+17.27
삼성SDI 독점 납품사인 이차전지 설비 전문 기업 필에너지의 상장 가까워짐에 따라 주가 강세. 필에너지는 필옵틱스와 삼성SDI가 합작 설립한 기업으로, 오는 14일 상장을 앞두고 있으며 일반 공모 청약은 이달 5일부터 이틀간 실시 예정. 기관 수요 예측에서 글로벌 국부펀드를 포함해 국내외 기관투자자 1955개가 참여해 1812대1의 경쟁률을 보였으며 수요예측 참여기관 모두가 희망 공모가 상단 이상의 가격을 제시하며 기대감 반영.   필에너지의 모회사인 필옵틱스는 디스플레이/반도체 주력 기업으로 삼성디스플레이에 장비 공급하고, OLED 생산 공정에 사용되는 레이저리프트오프(LLO), 레이저커팅기 등을 핵심제품으로 함. 최근 삼성디스플레이가 8.6세대 OLED 생산 라인 구축에 대규모 투자를 결정하며 디스플레이 매출도 증대될 것으로 기대됨. 생산된 OLED 물량 대부분은 애플이 가져갈 전망임.

 

2. 반도체

7
종목명	동운아나텍	등락률	+15.55
반도체 설계 전문 기업으로 지난해부터 반도체 결합한 디지털헬스케어 사업 영위 중. 최근 개발 중이던 당 측정기기가 2차 탐색 임상에서 성공적인 결과 얻었다는 소식에 매수세 몰림. 해당 당 측정기기 ‘디살라이프’는 내년부터 본격적인 상용화 절차 밟을 계획이라고 밝히며 수익성 실현 기대됨에 따라 주가 상승한 것으로 보임.
8
종목명	가온칩스	등락률	+15.70
삼성전자가 삼성 파운드리 포럼 2023에서 국내 팹리스(반도체 설계) 업계와 손잡고 인공지능 반도체 등 국내 시스템 반도체 생태계를 육성한다고 발표함에 따라 협력사인 가온칩스의 주가 상승. 가온칩스는 2017년 삼성전자 파운드리로부터 시제품 제작 지원하는 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 협력사로 선정돼 MPW 사업을 진행중에 있음. 삼성전자는 이날 파운드리에서 첨단 4나노 공정 MPW를 세 차례 지원할 예정이라고 밝히며 그 수혜로 주가 상승한 것으로 보임.   가온칩스는 지난해까지 삼성전자의 초미세 공정 관련 프로젝트를 200건 이상 수행하였으며, 삼성 파운드리를 이용하는 팹리스 중 87%에 달하는 비중을 고객사로 확보하고 있음. 또한 칩의 초기 설계부터 양산에 이르는 전 과정은 물론, IP 공정 최적화·무결성 평가 등 더 넓은 범위의 솔루션을 턴키로 제공함. 이를 통해 추후 양산 매출 비중이 점차 확대될 것으로 기대됨(현재 개발 및 양산 매출 비중은 7대3 수준).   *MPW: 반도체 웨이퍼를 비롯하여 반도체 공장(팹)이 없는 팹리스를 위해 설계한 반도체를 시제품으로 만들어 볼 수 있도록 도와주는 서비스
9
종목명	LX세미콘	등락률	+7.53
삼성전자 파운드리 포럼에서 인공지능 반도체 생태계 구축을 위한 전략 발표와 함께 팹리스 기업 LX세미콘과도 협력 강화함에 따른 반사이익. LX는 국내 최대 팹리스로, LG그룹에서 2021년 분리되어 LG디스플레이에 디스플레이용 반도체 를 납품하는 핵심 협력사임. 이번 협력을 통해 파운드리 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 확대할 계획이라고 밝혔으며, LG디스플레이에 대한 의존도 낮추고 수익 포트폴리오 관리할 수 있게 될 것으로 기대. 지난 1분기 매출 5천215억원 중 43.5%가 LG디스플레이로 추정되는 주요 매출처에서 발생하였으나, LG디스플레이 실적 악화로 수익성 개선을 위해 다른 고객사 확보에 속도를 내고 있음.
10
종목명	대덕전자	등락률	+2.33
고객사들의 메모리 반도체 감산 영향으로 2분기 매출은 부진할 것으로 보이나 하반기 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 3차 램프업(본격적 대량생산) 매출이 기대됨에 따라 주가 상승한 것으로 보임. 올해 3분기부터 반도체 업황 회복 예상됨에 따라 수익성 개선될 것이라는 시장의 기대 반영된 영향으로 생각됨. 또한 대덕전자는 여타 인쇄회로기판(PCB) 업체들과 다르게 발빠르게 FC-BGA 투자로 고부가 가치 사업 비중을 늘리면서 부진한 반도체 메모리 시장의 영향을 비교적 덜 받을 것으로 예상됨. 특히 AI 열풍으로 GPU 수요 증가와 차량용 반도체 수요 성장으로 전장용 비메모리 반도체 기판인 FC-BGA의 매출 성장이 확실시되는 상황. 더불어서 반도체 업황이 회복될 것으로 전망되는 하반기 실적에도 주목해보아야 할 것.   대덕전자는 통신장비와 반도체, 스마트폰 등에 사용되는 인쇄회로기판(PCB) 생산하는 업체로, 최근 신성장도력으로 고부가 반도체 기판인 FC-BGA에도 대규모 투자 진행하고 있음.

 

3. 인공지능

11
종목명	솔트웨어	등락률
클라우드 솔루션 전문기업. 공공기관, 대학, 기업용 클라우드 시스템 구축 서비스와 인프라 구축 운영 서비스, 기업용 포털솔루션 등을 주요 제품으로 하여 사업 진행중. 2014년부터 AWS 파트너십을 맺고 있으며, 최근 AWS가 AWS 생성형 AI 혁신센터 설립에 대규모 투자한다고 발표하면서 AI관련주로 주목받고 있음.

12
종목명	포커스에이치엔에스	등락률
하반기 실적 성장 기대에 의한 것으로 보임. 포커스에이치엔에스는 국내 최대 인공지능(AI) 보안 관제 솔루션 기업으로 하드웨어, 소프트웨어, 지능형 AI기술을 보유하고 있음. 글로벌 사모펀드 EQT파트너스에 매각된 SK쉴더스의 최우수 협력사로 AI 카메라, 영상저장장치 등 AI 기반 보안 서비스에 필요한 핵심 제품들 공급 중. 지난 2021년 9월 의료법 수술실 CCTV 설치 의무화 의료법이 통과되어, 2년간의 유예기간을 거친 후 2023년 9월 25일 시행이 공포 예정임. 따라서 세부법령 대응 가능한 수술실 전용 CCTV 시스템 시장점유율 1위를 무난히 달성할 것으로 전망되며, 지게차 장비에 대한 AI 안전 시스템 설치 수요도 증가하고 있어 하반기 실적 성장에 기대감이 주가에 반영된 것으로 보임.

 

[삼성 파운드리·SAFE 포럼 2023]

• AI 상용화로 데이터의 양과 연산 난이도 증가, AI 적용 분야의 확장과 플랫폼에 따라 요구되는 특성이 상이, 이동식 디바이스 AI 적용 확대, 자율주행 핵심 기술로 AI 급부상
• 이러한 반도세 산업 변화에 대응하기 위해 AI 판도체 생산 능력 강화와 팹리스 고객 유치 목표

1. 첨단 파운드리 공정 기술과 솔루션

1-1) PDK prime 솔루션

• PDK prime: 제품 설계 시간을 단축할 수 있는 3개 항목과 설계 정확도 높일 수 있는 2개 항목, PDK 사용 편의성 강화한 2개 항목 구현
• PDK(반도체 공정 설계 지원 키트) 사용 편의성 강화해 고객의 효율적 제품 설계 지원
• 올 하반기부터 2나노, 3나노 공정 팹리스 고객에게 솔루션 제공하며 향후 8인치, 12인치 레거시 공정으로 확대할 계획

1-2) 공정 응용처 HPC/AI로 확대

• 2025년 모바일 중심으로 2나노 공정 양산 시작해 2027년까지 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI)으로 응용처 단계별로 확대
•  2027년 1.4나노 공정을 계획대로 양산할 예정

1-3) GAA 공정과 3D 패키징 결합(후공정 경쟁력 강화)

• 2025년까지 게이트올어라운드(GAA)칩 수직으로 쌓아올리는 3D 패키징 기술 세계 최초로 구현하겠다는 목표
• GAA 공정: 파운드리 라인에서 초미세 소자 만드는 전공정 기술로 반도체 크기는 줄이면서 데이터를 전송하는 통로 면적 극대화하는 기술
• 3D 패키징: 서로 다른 칩을 마치 하나의 반도체처럼 만드는 결합 기술
• 멀티 다이 인터그레이션(MDI) 얼라이언스 출범하여 2.5D, 3D 이종 집적 패키지 솔루션 개발을 위한 삼성전자 SAFE 파트너와 메모리, 패키지 기판, 테스트 분야 기업의 연합체 구성
• 인텔, TSMC(파운드리 1위)와 기술 고도화로 경쟁 중
• 특히 TSMC는 지난해 ‘3D 패브릭 얼라이언스’ 출범해 협력사들과 차세대 패키징 기술 개발 나선 바, 이를 바탕으로 엔비디아 AI 반도체 양산 중. 이에 대한 대응으로 사료됨.

 

2. 생산 거점 구축 계획

• 2023년 하반기 평택 3라인에서 파운드리 제품 양산
• 2024년 하반기 테일러 1라인 가동
• 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스 시작

3. 인공지능(AI) 반도체 생태계 구축을 위한 전략

3-1) 개요

• 올해 1분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 60.1%, 삼성전자가 12.4%로 전 분기 대비 격차 다소 증가
• 이에 따라 고객사 확보에 중점을 두고 있는 것으로 보임
• 파운드리 고객사: 자사 시스템LSI사업무, 퀄컴, 엔비디아 등 3사가 약 90% 차지
• 국내 주요 협업 팹리스: LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스 등으로 국내 고객층 적음.
• 이에 따라 국내 팹리스와의 협업 강화하여 고객사 확보하고 한국 시스템 반도체 점유율 강화하겠다는 의도
• AI 적용 분야 확산됨에 따라 AI·저전력 반도체 개발에 특화된 최점단 공정 구축에 초점

3-2) MPW 서비스 확대

• MPW(Multi Project Wafer): 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태로, 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식
• AI, 고성능 컴퓨팅, 모바일 제품 설계에 활용 가능한 첨단 4나노 공정의 MPW 서비스를 지난 4월 처음 시작했으며, 8월과 12월에 걸쳐 올해 세차례 지원할 예정
• 2024년에는 4나노를 비롯한 MPW 서비스를 올해보다 10% 이상 제공하는 등 국내외 팹리스 고객의 시제품 제작 기회 지속적으로 확대할 계획.

3-3) 국내 시스템 반도체 연구개발 생태계 구축

• MPW 서비스 확대와 더불어 국내외 대학과의 연구개발 협력 강화.
• 올해 하반기부터 2026년까지 한국과학기술원(KAIST)에 MPW 서비스 총 15회 무상 제공.