[반도체] 상반기는 범용 메모리

 

상반기 메모리 반도체, 좋을까?

1. 메모리 반도체 가격 상승

1.1 삼성전자 실적

• 삼성전자, 1분기 DRAM과 NAND Bit Growth는 각각 -14.8%, -3.0%로 계절적 비수기 영향을 받겠지만, 산업 수급 개선에 힘입어 DRAM과 NAND ASP가 각각 QoQ로 16.3%. 21.0% 상승하면서 수익성은 크게 개선될 것(현대차 증권)

1.2. 메모리 가격 동향

• 그간 저조한 실수요에도 불구하고 공급 축소로 인해 재고 축적 수요 덕분에 가격 상승 랠리가 지속되어왔지만 메모리 공급 업체들의 가동률 회복에 따라 가격 상승 모멘텀이 둔화될 것으로 예상됨.
• 4Q24부터 촉발될 Server 수요가 실수요를 견인할 것으로 예상. 메모리 공급업체들의 DDR4 공급 감소 및 DDR5 공급 증가로 DDR5 Premium 축소가 전환 수요를 이끌어낼 것으로 예상하기 때문. 현재 Server용 DDR5 Premium은 39%로 아직까지 가격 차이가 존재.

1.3 범용 서버 DRAM 영업이익률 상승

• DDR5 64GB RDIMM 영업이익률 전망: 4Q23 10~20% → 1Q24 30~40% → 2Q24 40~50%
• 2H24 영업이익률**: DDR5 서버 RDIMM > HBM3/3e 역전 예상**
  • 어떻게 영업이익률 도출 ??
  • HBM capa, Dram capa 나눠서 계산해보기

• AI 수요 증가 → HBM 추가 증설 → HBM 공급과잉 확률 증가 + 수익성 높아진 범용 DRAM 판매 비중 감소 ⇒ 이를 타개하기 위해서는 DRAM 가동률 원복과 전공정 장비 증설 필연적
• 따라서, 전공정 소부장 투자 추천
  • 삼성전자: 범용 메모리 수익성 개선에 따른 실적 호조 + HBM3e 양산 공급 가시화
  • 한솔케미칼: 과산화수소 수요 증가(HBM, DRAM) + 파운드리향 신규 프리커서 공급
  • 원익IPS: ALD 시장 진입 + HBM용 패시베이션 장비 국산화
  • 티씨케이: SiC Ring 가동률 상승 + 차량용 반도체(SiC Wafer) 시장 진입
  • 원익머트리얼즈: 메모리 가동률 상승 + EUV용 특수가스 공급
  • 해성디에스: 범용 서버 DRAM 가동률 상승 + 차량용 리드프레임 턴어라운드

*HBM 라인과 DDR5 라인 동일하다고 본 것 같은데 내용 확인

1. 삼성전자: 엔비디아향 HBM 공급 현실화 기대

• 동사와 Packaging공법이 유사한 Micron이 NVIDIA에 HBM3E 공급에 성공하였다는 점에서 동사의 NVIDIA향 HBM3E Qualification에 이상 기류는 없을 것으로 보임. 특히, 4분기부터 동사의 2.5D CoWoS Capa도 신축된다는 점에서 고객내 지위는 상승할 것으로 보임.
• (프리미엄 제품 수요 증가) 학습과 추론용 HBM3/3E와 추론용 GDDR7까지 공급하면서 AI반도체 업체들의 맞춤 수요를 충족할 것으로 보임.
• CoWos capa도 함께 증가 중 → HBM 공급업체 수 증가는 필요충분조건이므로 경쟁 강도 증가 아니라 공급 불확실성이 주요

⇒ 모멘텀: 1) 범용 메모리 수익성 개선에 따른 실적 호조 + 2) HBM3e 양산 공급 가시화

; 지금 상황에선 진입하려는 삼성전자보다, 이미 HBM 선점하고 있는 하이닉스의 공급업체 증가에 따른 리스크가 더 크다고 보는 듯 (+ 밸류 부담)

참고 1. HBM 시장 규모 추정

• Nvidia A100은 1-8개의 GPU가 1대의 AI 서버를 구성한다. AI 서버 한대에 평균 4개의 GPU가 탑재된다고 가정하면, 690만개의 A100 패키지는 AI 서버 172만대에 해당한다. GPU 탑재량을 늘려 AI 서버 1대에 평균 6개의 GPU가 탑재된다면, 출하 가능한 AI 서버의 수는 연간 115만대로 감소한다. CoWoS를 통해 생산되는 반도체 모듈은 Nvidia 외에도 구글 TPU, 아마존 트레이니엄, AMD 베가 등으로 다양하다. 하지만 현재 TSMC의 CoWoS 생산 능력 대부분은 Nvidia에 할당되어 있는 것으로 추정된다.상반기 메모리 반도체, 좋을까?
  1. 메모리 반도체 가격 상승
  1.1 삼성전자 실적
  • 삼성전자, 1분기 DRAM과 NAND Bit Growth는 각각 -14.8%, -3.0%로 계절적 비수기 영향을 받겠지만, 산업 수급 개선에 힘입어 DRAM과 NAND ASP가 각각 QoQ로 16.3%. 21.0% 상승하면서 수익성은 크게 개선될 것(현대차 증권)
  1.2. 메모리 가격 동향
  • 그간 저조한 실수요에도 불구하고 공급 축소로 인해 재고 축적 수요 덕분에 가격 상승 랠리가 지속되어왔지만 메모리 공급 업체들의 가동률 회복에 따라 가격 상승 모멘텀이 둔화될 것으로 예상됨.
  • 4Q24부터 촉발될 Server 수요가 실수요를 견인할 것으로 예상. 메모리 공급업체들의 DDR4 공급 감소 및 DDR5 공급 증가로 DDR5 Premium 축소가 전환 수요를 이끌어낼 것으로 예상하기 때문. 현재 Server용 DDR5 Premium은 39%로 아직까지 가격 차이가 존재.
  1.3 범용 서버 DRAM 영업이익률 상승
  • DDR5 64GB RDIMM 영업이익률 전망: 4Q23 10~20% → 1Q24 30~40% → 2Q24 40~50%
  • 2H24 영업이익률**: DDR5 서버 RDIMM > HBM3/3e 역전 예상**
    • 어떻게 영업이익률 도출 ??
    • HBM capa, Dram capa 나눠서 계산해보기
  
  • AI 수요 증가 → HBM 추가 증설 → HBM 공급과잉 확률 증가 + 수익성 높아진 범용 DRAM 판매 비중 감소 ⇒ 이를 타개하기 위해서는 DRAM 가동률 원복과 전공정 장비 증설 필연적
  • 따라서, 전공정 소부장 투자 추천
    • 삼성전자: 범용 메모리 수익성 개선에 따른 실적 호조 + HBM3e 양산 공급 가시화
    • 한솔케미칼: 과산화수소 수요 증가(HBM, DRAM) + 파운드리향 신규 프리커서 공급
    • 원익IPS: ALD 시장 진입 + HBM용 패시베이션 장비 국산화
    • 티씨케이: SiC Ring 가동률 상승 + 차량용 반도체(SiC Wafer) 시장 진입
    • 원익머트리얼즈: 메모리 가동률 상승 + EUV용 특수가스 공급
    • 해성디에스: 범용 서버 DRAM 가동률 상승 + 차량용 리드프레임 턴어라운드
  *HBM 라인과 DDR5 라인 동일하다고 본 것 같은데 내용 확인
  1. 삼성전자: 엔비디아향 HBM 공급 현실화 기대
  • 동사와 Packaging공법이 유사한 Micron이 NVIDIA에 HBM3E 공급에 성공하였다는 점에서 동사의 NVIDIA향 HBM3E Qualification에 이상 기류는 없을 것으로 보임. 특히, 4분기부터 동사의 2.5D CoWoS Capa도 신축된다는 점에서 고객내 지위는 상승할 것으로 보임.
  • (프리미엄 제품 수요 증가) 학습과 추론용 HBM3/3E와 추론용 GDDR7까지 공급하면서 AI반도체 업체들의 맞춤 수요를 충족할 것으로 보임.
  • CoWos capa도 함께 증가 중 → HBM 공급업체 수 증가는 필요충분조건이므로 경쟁 강도 증가 아니라 공급 불확실성이 주요
  ⇒ 모멘텀: 1) 범용 메모리 수익성 개선에 따른 실적 호조 + 2) HBM3e 양산 공급 가시화참고 1. HBM 시장 규모 추정
  • Nvidia A100은 1-8개의 GPU가 1대의 AI 서버를 구성한다. AI 서버 한대에 평균 4개의 GPU가 탑재된다고 가정하면, 690만개의 A100 패키지는 AI 서버 172만대에 해당한다. GPU 탑재량을 늘려 AI 서버 1대에 평균 6개의 GPU가 탑재된다면, 출하 가능한 AI 서버의 수는 연간 115만대로 감소한다. CoWoS를 통해 생산되는 반도체 모듈은 Nvidia 외에도 구글 TPU, 아마존 트레이니엄, AMD 베가 등으로 다양하다. 하지만 현재 TSMC의 CoWoS 생산 능력 대부분은 Nvidia에 할당되어 있는 것으로 추정된다.
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• ; 지금 상황에선 진입하려는 삼성전자보다, 이미 HBM 선점하고 있는 하이닉스의 공급업체 증가에 따른 리스크가 더 크다고 보는 듯 (+ 밸류 부담)