[반도체] 넥스틴: 전공정/후공정을 아우르는 장비주로의 성장 기대
반도체, 수율 향상이 쟁점
- 기초세미나 자료 참고
- 공정 미세화 될 수록 수율 확보가 어려워짐에 따라 검사 및 계측장비, 테스트 공정 등 중요도 높아짐
전공정 장비 납품 업체
MI(Measurement&inspection) 공정에 사용되는 장비 생산하는 업체로, 반도체 전공정에서 MI 공정은 약 30% 비중 차지하는 것으로 알려짐
inspection은 공정을 진행하고 있는 웨이퍼의 오류 여부를 판단하는 것으로 E-beam 장비와 광학현미경으로 구분되는데, E-beam 장비는 검사 속도가 느려 보통 연구용으로 사용되며, 산업용으로는 속도 빠르고 대면적 검사에 용이한 광학검사장비를 주로 사용
1. HBM향 장비 포트폴리오 강화
3세대 웨이퍼 검사 장비인 이지스3(AEGIS-3) 사업화
- 레스큐는 EUV 등 선단 공정에서 발생시키는 미세 정전기를 제거해 웨이퍼 패턴 불량을 방지하는 데 사용
- EUV 주 적용처인 7나노미터 이하 공정에서는 반도체 회로 위에 정전기 남아있을수록 수율 떨어짐 → 국내 유일 웨이퍼 정전기 제거기술 보유 업체인 자이시스 인수하고 레스큐 개발
- 3D 낸드 수율 높일 수 있는 장비로 고부가 제품 중심 반도체 수요 증가함에 따른 수혜 가능
HBM 검사 장비 개발
- 제조 과정에서 웨이퍼가 틀어지는 HBM은 칩이 수평으로 잘 놓여 있다는 가정하에 검사를 진행하는 기존 장비로는 계측이 어려웠음
- 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만든 HBM의 불량 여부를 2D로 검사하는 크로키(후공정 타깃)는 웨이퍼가 틀어져 있어도 검사가 가능
- 고객사 데모 진행중이며 하반기 납품 가능할 것으로 기대
주요 고객사 장비 교체 주기 다가오는 중
- SK하이닉스 노광 공정에 HITACHI 장비 사용하고 있는 것으로 보임. 설비 투자 재개됨에 따라 교체 수요 발생할 것으로 예상
- 아이리스1 2020년부터 매출 발생
- 아이리스2 2Q23부터 매출 발생
2. 중국향 레거시 장비 수주로 매출 UP
중국 합작 법인으로 수주 규모 확대 가능성 有
- 수출용 장비는 판가와 수익성 높음 ⇒ 현재 수주 잔고 587억원 수준
- 동사는 중국향 매출 비중 높은 기업으로 수출 제재 받을 경우 타격 크나, JV 설립 마치고 나면 수주 규모 확대 가능성이 그만큼 높은 기업
- 미국이 중국으로의 반도체 설비 수출 등 규제하고 있으나, 막대한 설비투자와 정부지원으로 중국 내 기술 자립 이루어지는 중
- 중국의 반도체 자립화는 중국향 수주 비율 높은 넥스틴에게는 호재
높은 영업이익률
- 타 전공정 장비업체와 비교하면 매우 높은 수준의 영업이익률 달성 중
- ASP 높은 수출 물량의 비중이 더 많기 때문으로 추정됨
이오테크닉(’23 9%, https://www.butler.works/reports/report?corpCode=00246417)
테스(’22 15.6%, ‘23 영업이익 적자, https://www.butler.works/reports/report?corpCode=00524421)
피에스케이(’23 15.4%, https://www.butler.works/reports/report?corpCode=01365825)
피에스케이홀딩스(’23 28.5%, https://www.butler.works/reports/report?corpCode=00208444)
주성엔지니어링(’23 28.3%, ‘24 10.2%, https://www.butler.works/reports/report?corpCode=00252135)
업종 내 독점적 지위를 지니고 있다고 평가받는 HPSP (어닐링 장비 납품, ‘23 53.2)와 유사한 수준
- 지난해 반도체 업황 어려웠음에도 높은 수출 비중과 수주잔고를 바탕으로 40%대 영업이익률 달성
- ‘23년 하반기 중국의 전공정 투자가 일부 지연되는 모습을 보였으나 4Q23부터 SMIC, CXMT향 수주 재차 나타나며 수주 잔고 306억원 → 500억원 수준으로 증가
중국 반도체 업황
1. 中 반도체 업체 기술 진보
- (SMIC) 중국 반도체 파운드리 업체 SMIC가 지난해 7나노미터 첨단 공정으로 만든 반도체를 화웨이에 공급한 것으로 알려짐. 이어서 3나노까지 DUV로 시도 중이라고 알려짐.
- (YMTC) 중국 메모리 반도체 회사 YMTC ‘23년 232단 3D 낸드플래시 양산 성공
- (화웨이) 7나노 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)에 이어 5나노 노트북PC용 칩도 생산 중
2. 중국 정부가 지원하는 반도체 산업 육성
- 3월중국은 반도체 산업 육성 펀드 ‘국가직접회로산업투자펀드’ 3차 조성에 나섰으며, 그 규모가 270억달러(약 35조 9천억원) 규모
- 2014년 1차 펀드(25조 7천억원), 2019년 2차 펀드(37조원)에 이어 펀드 조성하며 자국 반도체 기업에 막대한 자금 지원하는 중
3. EUV 대신 DUV
- 미국의 수출규제로 첨단 공정에 필요한 EUV 장비 부재
- 따라서 EUV로 노광해야 하는 미세회로를 범용(ArF) 노광으로 2~4번 반복하여 회로를 찍어냄. 이때 심자외선(DUV)을 사용함.
- 월 생산규모 웨이퍼 15~20만장일 때 DF 장비 20~40대 필요(한국IR협회)
- 중국 내 올해 가동 예정인 신규 팹 생산물량은 약 50만장에 달하는 것으로 추정 -> DF 장비 60~120대 필요
- KLA 장비 납품 규제로 반사 수혜 받았던 동사가 중국 업체향 장비 납품 재개하게 되면 올해 수주 계약 물량 회복 + 중국 내 공장 확보로 추가 수주도 가능
*’23년 영업이익 적자 기록한 기업: 테스, 원익IPS, 엑시콘 (1.8%), 티엘비(1.8%),
*4Q24 영업이익률 반등한 기업: 이오, 피에스케이홀딩스, 주성, 오로스테크놀로지, 한미반도체, 테크윙(전년도 영업이익률 하락폭 매우 큼), 엑시콘, 티엘비
매출 회복의 가능성
- 전기말 대비 재공품 증가 → 인식가능한 매출폭 증가
- 분기별 수주 잔고 및 수주액: 2~3분기 저조했으나 4Q23 다시 반등
- 중국 우시 JV 설립중, 상반기 가동 예정 -> 수주 규모 확대 가능 (중국 공장 capa 확인 필요)
*기말 수주 잔고 = 이전기 수주 잔고 + 신규수주분 - 매출액
*신규수주분 = 기말 수주잔고 + 매출액 - 이전 기 수주잔고
3분기 주가 하락은 주요 반도체 기업들의 긴축으로 실적 하락 예상되었기 때문이었으나, 4Q23 수주 잔고 다시 반등했고, 계약 기간 연장으로 이연 인식되는 매출들도 1분기 有
국내로는 → (첨단 공정향) EUV, HBM 검사 장비 납품으로 장비 라인 확대 기대해볼 수 있고
해외로는 → (레거시 메모리향)중국향 DF 장비 납품으로 고마진의 매출 성장 기대할 수 있음
덧붙여서, 기술력 부각되며 HBM/AI 반도체 테마에 대한 기대감으로 주가 상승
하지만 '24 1분기 결국 실적 먼저 개선된 레거시 메모리 위주의 상승세를 보이고 있음
따라서 장비주도 기대감 아니라 실적 성장이 명확할 기업에 주목해야 할 때라고 생각
=> 수주 잔고 감소에도 높은 영업이익률로 견고한 펀더멘탈 + 1) 첨단 공정향 검사 장비 2) 레거시향 구형 장비 수요 함께 증가